恒温激光锡焊在PCB+FPC柔性线路板领域的应用

正随着电子终端设备的多功能、高密度、小型化的发展趋势,致使部件与部件、部件与焊盘之间的空间越来越小。作为连接电子集成的重要部分，线路板应用于所有包括家用电器、电子计算机、电子通讯设备等的电子产品。如高端智能手机、数字相机、笔记本电脑、汽车部件等。

在电子行业，常见的线路板可以分为PCB硬板、FPC柔性板、软硬结合板。

PCB称为印刷线路板，FPC线路板又称柔性线路板（是一种具有高度可如高端智能手机、数字相机、笔记本电脑、汽车部件等。靠性、适用于如今科技发展趋势，广受欢迎的线路板）， FPC与PCB经过产品发展，诞生了软硬结合板。

作为传统线路板PCB，一直是电子市场的必备角色，由于其可高密度化、高可靠性、可设计性、可测试性的特点，使用线路PCB广受欢迎。

FPC柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软硬结合板，是PCB与FPC经过发展与运用，诞生出新的线路板，它具有FPC与PCB的特性。既有一定的刚性区域及挠性区域，可用于FPC与CB的大部分应用领域。

激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。普思立激光锡焊相比传统锡焊工艺，

1、该方法具有加热速度快，热输入量及热影响小；

2、非接触式加热；

3、系统图像自动识别定位焊接位置可控制；

4、焊接过程自动化；

5、自动送锡可控制钎料的量，焊点一致性好；

6、带实时温度反馈控制系统，将温度控制在300度以下，不损伤基板，自动送锡焊台送0.4的锡丝，不易沾锡。

7、可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响；

8、适合复杂结构零件焊接等优点。

激光锡焊能有效的改善传统PCB线路板，FPC柔性线路板焊接的空焊与溢锡，大幅度提升焊接质量

我们的优势：

1、我司具有国内企业所不具备的激光焊接工艺技术；

我公司研发总工程师王自昱是武汉大学材料学博士，2008年入选“国家高水平大学计划”，公派至新加坡南洋理工和美国亚利桑那州立大学双博士后，现任武汉大学教授。王教授老师拥有多年的材料和焊接研究，对材料和焊接工艺有着非常深度的理解，完全有可能助你找到满意的焊接解决方案。

2、设备稳定，完全可达到国外同类设备技术；

3、售后服务好，公司有多名研发及工艺工程师，在华南和华东设有办事处，对售后服务能作出及时处理。